fpga論壇|fpga設計論壇

 找回密碼
 我要注冊

QQ登錄

只需一步,快速開始

搜索
查看: 38|回復: 0
打印 上一主題 下一主題

Allegro的焊盤小知識

[復制鏈接]
跳轉到指定樓層
1#

在Allegro 中,制作一個零件(Symbol)之前,必須先建立零件的管腳(Pin)。元件封裝大致分兩種:表貼和直插。
不同的封裝需要不同的焊盤(Padstack)。
Allegro中的Padstack主要包括
1、元件的物理焊盤
1)規則焊盤(Regular Pad)。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀(Shape)
2)熱風焊盤(Thermal Relief)。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀(Shape)
3)抗電邊距(Anti Pad)。用于防止管腳和其他網絡相連。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀(Shape)。
2、阻焊層(soldermask):
阻焊盤就是solder mask,是指板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出,所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后,并不是上了綠油阻焊,反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度,采用阻焊層上劃線去綠油,然后加錫達到增加銅線厚度的效果。
3、助焊層(Pastemask):
機器貼片的時候用的。對應著所以貼片元件的焊盤、在SMT加工是,通常采用一塊鋼板,將PCB上對應著元器件焊盤的地方打孔,然后鋼板上上錫膏,PCB在鋼板下的時候,錫膏漏下去,也就剛好每個焊盤上都能沾上焊錫,所以通常阻焊層不能大于實際的焊盤的尺寸。用“<=”最恰當不過。
4、預留層(Filmmask)
用于添加用戶自定義信息。
表貼元件的封裝、焊盤,需要設置的層面以及尺寸
Regular Pad:
具體尺寸更具實際封裝的大小進行設置。推薦參照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。
Thermal Relief:
通常要比規則焊盤尺寸大20mil,如果Regular Pad尺寸小于40mil,需要適當減小尺寸差異。
Anti Pad:
通常要比規則焊盤尺寸大20mil,如果Regular Pad尺寸小于40mil,需要適當減小尺寸差異。
SolderMask:
通常比規則焊盤大4mil。
Pastemask:
通常和規則焊盤大小相仿
Filmmask:
應用比較少,用戶自己設定。
直插元件的封裝焊盤,需要設置的層面及尺寸:
需要的層面和表貼元件幾乎相同需要主要如下幾個要素:
1、Begin Layer :Thermal Relief 和 Anti Pad要比規則焊盤的實際尺寸大0.5mm
2、End Layer:Thermal Relief 和 Anti Pad要比規則焊盤的實際尺寸大0.5mm
3、DEFAULT INTERNAL: 中間層
鉆孔尺寸:實際PIN尺寸+ 10mil
焊盤尺寸:至少 鉆孔尺寸 + 16mil (鉆孔尺寸 < 50)
焊盤尺寸:至少 鉆孔尺寸 + 30mil (鉆孔尺寸 >= 50)
焊盤尺寸:至少 鉆孔尺寸 + 40mil (鉆孔為矩形或橢圓形)
抗電邊距: 鉆孔尺寸 + 30mil
阻焊層:規則焊盤 + 6mil
助焊層:規則焊盤的尺寸
內孔尺寸:鉆孔尺寸 + 16mil
外孔尺寸:鉆孔尺寸 + 30mil
更多的咨詢大家可以登入捷配PCB官網查詢:www.jiepei.com/G062

本帖子中包含更多資源

您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有帳號?我要注冊

x
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏
您需要登錄后才可以回帖 登錄 | 我要注冊

本版積分規則

QQ|小黑屋|手機版|Archiver|FPGA論壇 ( 京ICP備10035964號  

GMT+8, 2019-7-7 16:38 , Processed in 0.089679 second(s), 23 queries .

至芯科技 Powered by Discuz X3.2

© 2001-2014 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表
送财童子电子游艺